Aplikácia laserového mikroobrábania v presnej elektronike（1）

1. Výhody a nevýhody tradičnej technológie spracovania

Riešenie Changzhou MEN Intelligent Technology pre systém laserového mikroobrábania elektronických prístrojov je rozdelené hlavne do troch častí: laserový rezací stroj, laserový značkovací stroj a laserový zvárací stroj.Dopyt po zariadeniach na laserové mikroobrábanie spočíva hlavne v štrukturálnych charakteristikách elektronických zariadení.Na jednej strane majú elektronické prístroje rôzne materiály a tvary a zložité štruktúry.Na druhej strane je jeho stena potrubia pomerne tenká a presnosť spracovania je pomerne vysoká.

Typické prípady zahŕňajú šablónu SMT, kryt prenosného počítača, zadný kryt mobilného telefónu, trubicu dotykového pera, trubicu elektronickej cigarety, slamku na mediálne nápoje, jadro automobilového ventilu, trubicu s jadrom ventilu, trubicu na odvádzanie tepla, elektronickú trubicu a ďalšie produkty.V súčasnosti majú tradičné technológie spracovania, ako sú sústruženie, frézovanie, brúsenie, rezanie drôtom, razenie, vysokorýchlostné vŕtanie, chemické leptanie, vstrekovanie, MIM proces, 3D tlač, svoje výhody a nevýhody.

Ako napríklad sústruženie má širokú škálu spracovateľských materiálov.Jeho kvalita povrchového spracovania je dobrá a náklady na spracovanie sú mierne, ale nie je vhodné na spracovanie tenkostenných výrobkov.To isté platí pre frézovanie a brúsenie.Povrch rezania drôtom je naozaj dobrý, ale účinnosť spracovania je nízka.Účinnosť razenia je veľmi vysoká, náklady sú relatívne nízke a tvar obrábania je relatívne dobrý, ale okraj razenia má otrepy a presnosť jeho indikácie je relatívne nízka.Účinnosť chemického leptania je veľmi vysoká, ale kľúčové je, že súvisí s ochranou životného prostredia, čo je čoraz výraznejšie protirečenie.V posledných rokoch má Shenzhen veľmi prísne požiadavky na ochranu životného prostredia, takže veľa tovární zaoberajúcich sa chemickým leptaním sa odsťahovalo, čo je jeden z hlavných problémov v architektúre elektronických zariadení.

V oblasti jemného obrábania presných tenkostenných dielov má laserová technológia vlastnosti silnej komplementárnosti s tradičnou technológiou obrábania a stala sa novou technológiou so širším dopytom na trhu.

V oblasti jemného obrábania presných tenkostenných dielov nami vyvinuté zariadenie na mikroobrábanie rúrok vysoko dopĺňa tradičný proces obrábania.Pokiaľ ide o rezanie laserom, dokáže spracovať akýkoľvek zložitý tvar otvoru kovových a nekovových materiálov s pohodlným nátlačkom a nízkymi nákladmi na nátlačok.Vysoká presnosť obrábania (± 0,01 mm), malá šírka rezného švu, vysoká účinnosť obrábania a malé množstvo priľnavej trosky.Vysoký výťažok spracovania, vo všeobecnosti nie menej ako 98 %;Pokiaľ ide o laserové zváranie, väčšina z nich je stále vo vzájomnom prepojení kovov a niektoré sú zváraním nekovových materiálov, ako je tesniace zváranie medzi armatúrami lekárskych rúr a zváranie priehľadných vstrekovaných častí automobilov;Laserové značenie dokáže vygravírovať akúkoľvek grafiku (sériové číslo, QR kód, logo a pod.) na povrch kovových a nekovových materiálov.Nevýhodou rezania laserom je, že ho možno spracovať iba v jednom kuse, čo má za následok, že jeho cena je v niektorých prípadoch stále vyššia ako cena obrábania.

V súčasnosti aplikácia laserového mikroobrábacieho zariadenia pri spracovaní elektronických prístrojov zahŕňa najmä nasledovné.Laserové rezanie, vrátane šablóny z nehrdzavejúcej ocele SMT, medi, hliníka, molybdénu, niklu titánu, volfrámu, horčíka, titánového plechu, zliatiny horčíka, nehrdzavejúcej ocele, dielov ABCD z uhlíkových vlákien, keramiky, dosky s elektronickými obvodmi FPC, armatúr dotykového pera z nehrdzavejúcej ocele, hliníkový reproduktor, čistička a iné inteligentné zariadenia;Laserové zváranie vrátane nerezovej ocele a kompozitného krytu batérie;Laserové značenie vrátane hliníka, nehrdzavejúcej ocele, keramiky, plastov, častí mobilných telefónov, elektronickej keramiky atď.