Šesť aplikácií ultrarýchleho lasera v presnom obrábaní v priemysle spotrebnej elektroniky

S rýchlym rozvojom globálneho priemyslu spotrebnej elektroniky sa produkty spotrebnej elektroniky modernizujú smerom k vysokej integrácii a vysokej presnosti.Vnútorné komponenty elektronických produktov sú čoraz menšie a požiadavky na presnosť a elektronickú integráciu sú stále vyššie a vyššie.Vývoj pokročilej technológie laserovej výroby priniesol riešenia pre potreby presného spracovania elektronického priemyslu.Ak vezmeme ako príklad výrobný proces mobilných telefónov, technológia laserového spracovania prenikla do rezania obrazovky, rezania šošovky fotoaparátu, označovania loga, zvárania vnútorných komponentov a ďalších aplikácií.Vedeckí a technickí experti z univerzity Tsinghua a Šanghajského inštitútu optiky a mechaniky Čínskej akadémie vied na „Seminári o aplikácii laserovej pokročilej výrobnej technológie v priemysle v roku 2019 viedli hĺbkovú diskusiu o súčasnej aplikácii laserová pokročilá výroba v precíznom spracovaní produktov spotrebnej elektroniky.

Teraz mi dovoľte analyzovať šesť aplikácií ultrarýchleho lasera v precíznom spracovaní v priemysle spotrebnej elektroniky:
1. Ultra rýchla laserová ultrajemná špeciálna výroba: ultra rýchle laserové mikro nano spracovanie je ultra jemná špeciálna výrobná technológia, ktorá dokáže spracovať špeciálne materiály na dosiahnutie špeciálnych štruktúr a špecifických optických, elektrických, mechanických a iných vlastností.Aj keď sa táto technológia už nemôže pri výrobe nástrojov spoliehať na materiály, rozširuje druhy spracovávaných materiálov a má výhody bez opotrebovania a deformácií.Zároveň sú tu aj problémy, ktoré je potrebné vyriešiť a zlepšiť, ako napríklad efektívnosť dodávky a využitia energie, výber výkonu lasera a absorpcie vlnovej dĺžky, priestorová presnosť dodávky, modelovanie nástrojov, efektívnosť a presnosť spracovania."Profesor sunhongbo z univerzity Tsinghua je presvedčený, že laserovej výrobe stále dominujú špeciálne nástroje a makro a mikro nano výroba plnia svoje povinnosti. V budúcnosti má ultrarýchla laserová špeciálna jemná výroba veľký potenciál rozvoja v smere organickej flexibilnej elektroniky, vesmíru prenos optických komponentov a šablón, kvantové čipy a nano roboty. Budúci smer vývoja ultrarýchlej laserovej výroby bude spočívať v špičkových technológiách, vysokovýkonných doplnkových produktoch a bude sa snažiť nájsť prielom v tomto odvetví.“
2.Stowattové ultrarýchle vláknové lasery a ich aplikácie: v posledných rokoch sa ultrarýchle vláknové lasery široko používajú v spotrebnej elektronike, novej energetike, polovodičoch, medicíne a iných oblastiach s ich jedinečnými efektmi spracovania.Zahŕňa použitie ultrarýchleho vláknového lasera v jemných mikroobrábacích poliach, ako sú flexibilné dosky plošných spojov, OLED displej, PCB doska, anizotropné rezanie obrazovky mobilného telefónu atď. Trh s ultrarýchlymi lasermi je jedným z najrýchlejšie rastúcich trhov v existujúcom laserovom poli.Odhaduje sa, že celkový trhový objem ultrarýchlych laserov do roku 2020 presiahne 2 miliardy amerických dolárov. V súčasnosti sú hlavným prúdom trhu ultrarýchle pevnolátkové lasery, ale s nárastom energie impulzu ultrarýchlych vláknových laserov sa podiel ultrarýchlych vláknových laserov výrazne vzrastie.Nástup ultrarýchlych vláknových laserov s vysokým priemerným výkonom nad 150 W urýchli rozšírenie trhu s ultrarýchlymi lasermi a na trh postupne vstúpia 1000 W a MJ femtosekundové lasery.
3. Aplikácia ultrarýchleho lasera pri spracovaní skla: vývoj technológie 5g a rýchly rast dopytu po termináloch podporujú vývoj polovodičových zariadení a baliacej techniky a kladú vyššie požiadavky na účinnosť a presnosť spracovania skla.Ultrarýchla technológia laserového spracovania môže vyriešiť vyššie uvedené problémy a stať sa vysoko kvalitnou voľbou pre spracovanie skla v ére 5 g.
4. Aplikácia presného laserového rezania v elektronickom priemysle: vysokovýkonný vláknový laser môže vykonávať vysokorýchlostné a vysoko presné laserové rezanie, vŕtanie a iné laserové mikroobrábanie podľa dizajnovej grafiky presného tenkostenného kovového potrubia s rovnakým priemerom a špeciálne tvarované rúry, ako aj presné rovinné rezanie malého formátu.Ide o vysokorýchlostné a vysoko presné laserové mikroobrábacie zariadenie špecializované na presné rovinné tenkostenné nástroje, ktoré dokážu spracovať nehrdzavejúcu oceľ, zliatinu hliníka, zliatinu medi, volfrám, molybdén, lítium, zliatinu horčíka a hliníka, keramiku a iné rovinné materiály. bežne používané v oblasti elektronických prístrojov.
5. Aplikácia ultrarýchleho lasera pri spracovaní obrazovky špeciálneho tvaru: Spoločnosť iphonex otvorila nový trend komplexnej obrazovky špeciálneho tvaru a tiež podporila neustály pokrok a vývoj technológie rezania špeciálnej obrazovky.Zhu Jian, manažér Hanovho obchodného oddelenia laserového videnia a polovodičov, predstavil Hanovu nezávisle vyvinutú technológiu voľného difrakcie cencúľov.Technológia využíva originálny optický systém, ktorý dokáže rovnomerne rozložiť energiu a zabezpečiť konzistentnú kvalitu reznej časti;Prijať schému automatického rozdeľovania;Po orezaní obrazovky LCD nedochádza k rozstreku častíc na povrchu a presnosť rezania je vysoká (<20 μm) Nízky tepelný efekt (<50 μm) A ďalšie výhody.Táto technológia je vhodná na spracovanie podzrkadiel, rezanie tenkého skla, vŕtanie do LCD obrazovky, rezanie automobilového skla a ďalšie oblasti.
6.Technológia a aplikácia laserových tlačových vodivých obvodov na povrchu keramických materiálov: keramické materiály majú mnoho výhod, ako je vysoká tepelná vodivosť, nízka dielektrická konštanta, silné mechanické vlastnosti, dobrý izolačný výkon atď.Postupne sa vyvinuli na ideálny obalový substrát pre novú generáciu integrovaných obvodov, obvodov polovodičových modulov a modulov výkonovej elektroniky.Technológia balenia keramických dosiek plošných spojov bola tiež široko znepokojená a rýchlo sa rozvíjala.Existujúca technológia výroby keramických dosiek plošných spojov má niektoré nedostatky, ako sú drahé zariadenia, dlhý výrobný cyklus, nedostatočná univerzálnosť substrátu, čo obmedzuje vývoj súvisiacich technológií a zariadení.Preto je vývoj technológie výroby keramických dosiek plošných spojov a zariadení s nezávislými právami duševného vlastníctva veľmi dôležitý na zlepšenie technickej úrovne Číny a základnej konkurencieschopnosti v oblasti výroby elektroniky.